[发明专利]一种type-c型母座的制造方法有效
申请号: | 201911023283.0 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN110718788B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 庹瑞瑞;文明;臧劲松 | 申请(专利权)人: | 东莞市信为兴电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/516;H01R43/00;H01R43/16;H01R43/24;H01R43/20 |
代理公司: | 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 | 代理人: | 姜宗华 |
地址: | 523401 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种type‑c型母座的制造方法,包括基体和外壳,所述基体前端有凸台,所述基体内嵌有上排端子和下排端子,所述上排端子在凸台上表面露出,所述下排端子在凸台下表面露出,所述基体上下端面均设有不少于两个铆接口,所述外壳上下两面都设有与铆接口配合的铆接片;本发明在保证了生产质量的同时简化了生产步骤和生产所需的工具,同时上排端子和下排端子在生产时处于同一工序中,能够易于发现生产过程中,出现缺料少料的情况,易于监控生产情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 type 型母座 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种type-c型母座,其特征在于,包括基体和外壳,所述基体前端有凸台,所述基体内嵌有上排端子和下排端子,所述上排端子在凸台上表面露出,所述下排端子在凸台下表面露出,所述基体上下端面均设有不少于两个铆接口,所述外壳上下两面都设有与铆接口配合的铆接片。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市信为兴电子有限公司,未经东莞市信为兴电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911023283.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。