[发明专利]受限源极/漏极外延区域及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201911023286.4 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN111244084A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 游政卫;郭紫微;杨宗熺;周立维;游明华 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 陈蒙
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开涉及受限源极/漏极外延区域及其形成方法。一种方法包括形成延伸到半导体衬底中的隔离区域,使隔离区域凹陷,其中,隔离区域之间的半导体区域形成半导体鳍,在隔离区域和半导体鳍上形成第一电介质层,在第一电介质层上方形成第二电介质层,对第二电介质层和第一电介质层进行平坦化,以及使第一电介质层凹陷。第二电介质层的一部分突出高于第一电介质层的剩余部分以形成突出的电介质鳍。半导体鳍的一部分突出高于第一电介质层的剩余部分以形成突出的半导体鳍。使突出的半导体鳍的一部分凹陷以形成凹槽,从凹槽外延生长外延半导体区域。外延半导体区域横向扩展以与突出的电介质鳍的侧壁接触。
搜索关键词: 受限 外延 区域 及其 形成 方法
【主权项】:
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