[发明专利]互连结构在审
| 申请号： | 201911025768.3 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN112397480A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 康庭慈;丘世仰 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;董云海 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种互连结构，包括第一和第二绝缘层、第一和第二导线、以及第一、第二和第三导电通孔。第二绝缘层设置在第一绝缘层上。包括第一和第二部分的第一导线，以及第一、第二和第三导电通孔嵌入第一绝缘层中。包括第三部分和第四部分的第二导线嵌入第二绝缘层中。第一导电通孔连接第一和第三部分。第二导电通孔连接第二和第三部分。第三导电通孔连接第二和第四部分。由第一、第二、第三部分、第一、第二导电通孔围绕的第一横截面面积实质上等于由第二、第三、第四部分、第二、第三导电通孔围绕的第二横截面面积。此互连结构可以防止来自其他电路元件的杂讯干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 | ||
【主权项】：
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