[发明专利]液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示系统在审
| 申请号： | 201911029419.9 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110727148A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 殷雪敏 | 申请（专利权）人： | 深圳慧新辰技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;H04N9/31 |
| 代理公司： | 44542 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示系统，所述液晶芯片封装结构包括：芯片、透明基板、液晶层、密封胶和支撑件；所述透明基板设置于所述芯片上方；所述液晶层设置于所述芯片和所述透明基板之间；所述密封胶设置于所述液晶层周边；所述支撑件设置于所述芯片和所述透明基板之间，且所述支撑件围设于所述液晶层，以实现对液晶层的厚控制。本发明能够有效支撑液晶层，控制液晶层的厚度，保证芯片的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶层 透明基板 芯片 支撑件 封装结构 液晶芯片 密封胶 投影显示系统 投影显示器 液晶层周边 显示效果 围设 支撑 保证 | ||
【主权项】：
1.一种液晶芯片封装结构，其特征在于，包括：/n芯片；/n透明基板，所述透明基板设置于所述芯片上方；/n液晶层，所述液晶层设置于所述芯片和所述透明基板之间；/n密封胶，所述密封胶设置于所述液晶层周边；以及/n支撑件，所述支撑件设置于所述芯片和所述透明基板之间，且所述支撑件围设于所述液晶层，以支撑所述液晶层。/n
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