[发明专利]一种异质结电池及其组件封装结构在审
申请号: | 201911029855.6 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN110718600A | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 丁士引;张忠文;杨蕾;王涛;余波 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(合肥)有限公司;通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/048;H01L31/075 |
代理公司: | 53113 昆明合众智信知识产权事务所 | 代理人: | 韦群 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种异质结电池组件封装结构,包括下盖板和上盖板,所述下盖板表面镀设有下TCO膜,所述上TCO膜镀设于上盖板底面;所述焊带交叉连接相邻的下TCO膜和上TCO膜。本发明还公开一种异质结电池,包括电池片,所述电池片由N型硅基、上层本征非晶硅层、N型非晶硅层、上表面TCO膜、下层本征非晶硅层、P型非晶硅层以及下表面TCO膜构成。本发明采用异质结电池无栅线设计,通过在上、下盖板镀TCO膜搭配焊带来实现组件内部互联,并且通过在电池片四周铺设焊带来降低组件Rs,并且进行无层压的封装方式,大大降低封装能耗。 | ||
搜索关键词: | 电池片 下盖板 本征非晶硅层 异质结电池 上盖板 异质结电池组件 封装方式 封装结构 交叉连接 实现组件 表面镀 上表面 下表面 层压 底面 镀设 焊带 下层 栅线 封装 搭配 能耗 上层 互联 铺设 | ||
【主权项】:
1.一种异质结电池组件封装结构,包括下盖板(11)和上盖板(12),其特征在于:所述下盖板(11)和上盖板(12)之间设置有密封圈(13),所述密封圈(13)插设于密封圈卡槽(14)中,所述密封圈卡槽(14)开设于下盖板(11)中,位于所述密封圈(13)内部的下盖板(11)表面开设有若干卡槽孔(15),所述卡槽孔(15)中插设有卡点柱(16),所述卡点柱(16)远离下盖板(11)一端与上盖板(12)相连接;/n所述下盖板(11)表面镀设有下TCO膜(17),所述卡点柱(16)设置于下TCO膜(17)四周且一侧的卡点柱(16)穿过下TCO膜(17),所述下TCO膜(17)上设置有电池片(18),所述电池片(18)远离下TCO膜(17)一侧连接有上TCO膜(19),所述上TCO膜(19)镀设于上盖板(12)底面;/n相邻的所述电池片(18)之间设置有焊带(20),所述焊带(20)交叉连接相邻的下TCO膜(17)和上TCO膜(19)。/n
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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