[发明专利]一种电子元器件的密封性检测方法在审
| 申请号： | 201911034864.4 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110887625A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 王武斌 | 申请（专利权）人： | 西安智强科技有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/36 | 分类号： | G01M3/36 |
| 代理公司： | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人： | 李英俊 |
| 地址： | 710000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件检测技术领域，且公开了一种电子元器件的密封性检测方法，包括以下步骤：1)对线路板整体进行清理，清除线路板整体外表面的灰尘和杂物等，并对线路板整体上的各个电子元器件的数量和型号进行统计，再将线路板整体放置在光学检漏仪的压力室内。该电子元器件的密封性检测方法，通过对线路板整体进行清理，清除线路板整体外表面的灰尘和杂物等，并对线路板整体上的各个电子元器件的数量和型号进行统计，再将线路板整体放置在光学检漏仪的压力室内进行测量，能够有效提高设备的检测精准度，避免了外因对电子元器件检测密封性的检测结果的影响，通过先对能承受压力最小的电子元器件X1进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 密封性 检测 方法 | ||
【主权项】：
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