[发明专利]一种基于流体压强的非接触式吸盘有效
| 申请号： | 201911035033.9 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110697418B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 田韬 | 申请（专利权）人： | 台州市永安机械有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91 |
| 代理公司： | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人： | 张蜜 |
| 地址： | 317503 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅晶片封装吸附设备技术领域，且公开了一种基于流体压强的非接触式吸盘，包括吸盘主体，吸盘主体顶端的中部设有送风管路，且送风管路与吸盘主体的内腔连通，送风管路外表面的底部且位于吸盘主体的顶部固定安装有安装支架。该基于流体压强的非接触式吸盘，通过吸盘主体和分流导板的设置，并将送风管路中流向吸盘主体中的高速气流引导成沿着其内壁流动，并带动吸盘主体内腔的气流随之一起向外流动，致使吸盘主体内腔中的气体流速较大，而与大气压强之间形成压力差，产生向上的托举力来克服硅晶片所受的重力进而将其悬浮起来，实现了对硅晶片的非接触式吸附，有效的避免了硅晶片在移动或封装时对其造成刮擦损伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 流体 压强 接触 吸盘 | ||
【主权项】：
1.一种基于流体压强的非接触式吸盘，包括吸盘主体(1)，其特征在于：所述吸盘主体(1)顶端的中部设有送风管路(2)，且送风管路(2)与吸盘主体(1)的内腔连通，所述送风管路(2)外表面的底部且位于吸盘主体(1)的顶部固定安装有安装支架(3)，所述送风管路(2)的内壁设有固定支架(4)，所述固定支架(4)的底端贯穿并延伸至吸盘主体(1)内部且固定安装有分流导板(6)，所述吸盘主体(1)内腔的底部均匀的设有三组侧面挡板(7)，三组所述侧面挡板(7)的内部且位于分流导板(6)的正下方设有硅晶片(8)。/n
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