[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911035147.3 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111146178A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李韩亐;高永宽 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有腔并且具有将彼此相对的第一表面和第二表面连接的布线结构；连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上，并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述腔内并且具有连接到所述第一重新分布层的连接垫；包封剂，包封所述半导体芯片；以及第二重新分布层，具有重新分布图案以及连接所述布线结构和所述重新分布图案的连接过孔。所述连接过孔包括连接到所述布线结构的第一过孔以及设置在所述第一过孔上并连接到所述重新分布图案的第二过孔，所述第二过孔的下表面具有比所述第一过孔的上表面的面积大的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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