[发明专利]基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元在审
| 申请号： | 201911035353.4 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110797450A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 马新峰;段健楠;刘臣;赵国惠;韩悦 | 申请（专利权）人： | 长春希龙显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/52;H01L33/58;G09F9/33 |
| 代理公司： | 22201 长春吉大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130000 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，该单元包括固装有LED发光芯片的线路板，第一封装胶层，第一封装胶层制备于固装有LED发光芯片的线路板表面；其特征在于还包括第二封装胶层；第二封装胶层制备于第一封装胶层上；第一封装胶层是混合有10％～60％重量比散射剂的环氧树脂类AB胶层，其厚度为0.15‑0.3mm；第二封装胶层是混合有10％～60％重量比散射剂和3～10‰量比黑色素的环氧树脂类胶层，其厚度为0.1‑0.2mm。本发明透过率、亮度高，在不损失亮度的条件下能够保证整体封装单元的表面一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶层 环氧树脂类 散射剂 重量比 制备 芯片 线路板表面 模压技术 整体封装 线路板 黑色素 透过率 胶层 封装 保证 | ||
【主权项】：
1.一种基于模压技术的表面一致性封装LED显示单元，包括固装有LED发光芯片2的线路板1，第一封装胶层3，第一封装胶层3制备于固装有LED发光芯片的线路板1表面；其特征在于还包括第二封装胶层4；第二封装胶层4制备于第一封装胶层3上；第一封装胶层3是混合有10％～60％重量比散射剂的环氧树脂类AB胶层，其厚度为0.15-0.3mm；第二封装胶层4是混合有10％～60％重量比散射剂和3～10‰量比黑色素的环氧树脂类胶层，其厚度为0.1-0.2mm。/n
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