[发明专利]指纹感测器及其制造方法在审
| 申请号： | 201911035681.4 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN110739275A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 朴孙杉;郑季洋;贝瑞·克里斯托佛 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/13;G06K9/00 |
| 代理公司： | 11408 北京寰华知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种指纹感测器装置和一种制作指纹感测器装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种方面提供各种指纹感测器装置及其制造方法，所述指纹感测器装置包括在裸片的底面上的感测区域，其不具有从顶面感测指纹的顶面电极，和/或所述指纹感测器装置包括直接电连接到板的导电元件的感测器裸片，其中通过所述板感测指纹。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹感测器 感测 裸片 指纹 直接电连接 导电元件 顶面电极 感测区域 感测器 顶面 制作 制造 | ||
【主权项】：
1.一种指纹感测器装置，其包括：/n衬底，所述衬底具有衬底顶面、衬底底面以及在所述衬底顶面与所述衬底底面之间的衬底侧面；/n半导体裸片，所述半导体裸片具有裸片顶面、裸片底面以及在所述裸片顶面与所述裸片底面之间的裸片侧面，其中所述半导体裸片操作以感测放置在所述裸片顶面上方的指头的指纹；/n多个导电互连结构，所述多个第一互连结构将所述裸片底面电连接到所述衬底顶面；以及/n单一的包封剂，单一的所述包封剂围绕至少所述裸片侧面并且覆盖所述衬底顶面的至少一部份，其中单一的所述包封剂没有部分是高于所述裸片顶面，并且其中所述衬底底面没有部份是被单一的所述包封剂所覆盖。/n
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