[发明专利]电路板及电子装置在审
| 申请号： | 201911036548.0 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110611989A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张登琦;林柏荣;谢桦岳;姜丞鸿 | 申请（专利权）人： | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 51226 成都希盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板及应用该电路板的电子装置。该电路板包括第一基材层、多条第一走线、多条第二走线、导电体以及测试垫。所述第一基材层具有相对的第一表面和第二表面。所述电路板定义有过孔，所述过孔沿所述第一表面至所述第二表面的方向贯穿所述第一基材层。所述第一走线位于所述第一表面。所述第二走线位于所述第二表面。所述导电体位于所述过孔内以电性连接一条所述第一走线和一条所述第二走线。所述测试垫覆盖并电性连接所述导电体。由于电路板的测试垫设置在过孔处，使得每个测试垫不再单独占用电路板的面积，提高了电路板的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 走线 测试垫 第二表面 第一表面 导电体 基材层 电性连接 电子装置 集成度 孔沿 占用 贯穿 覆盖 应用 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n第一基材层，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板定义有过孔，所述过孔沿所述第一表面至所述第二表面的方向贯穿所述第一基材层；/n多条第一走线，位于所述第一表面；/n多条第二走线，位于所述第二表面；/n导电体，位于所述过孔内，以电性连接一条所述第一走线和一条所述第二走线；以及/n测试垫，覆盖并电性连接所述导电体。/n
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