[发明专利]一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具在审
| 申请号： | 201911036576.2 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110867422A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;张光明;马军 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/13 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具，包含载具基座，载具基座的上表面设置有多个凹槽，凹槽用于放置陶瓷封装基板，每个凹槽处均设置有弹片组件，弹片组件顶住陶瓷封装基板，将陶瓷封装基板固定在凹槽中；本发明方案针对陶瓷栅格阵列CLGA产品的特性设计，该封装载具可以很方便地承载CLGA陶瓷基板，并利用弹片组件保证承载的稳定性，以便于实现封装工艺的自动化作业，提高了生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 栅格 阵列 clga 装载 | ||
【主权项】：
暂无信息
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