[发明专利]用于化学机械研磨的设备与方法在审
| 申请号： | 201911037923.3 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111098225A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 曾雅欣;郑人豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/32;B24B37/34;B24B37/005;B24B53/017;B24B49/12;H01L21/3105;H01L21/304;H01L21/768;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及用于化学机械研磨的设备与方法。本发明实施例提供一种用于化学机械研磨CMP的方法。所述方法包含下列操作。接收半导体晶片。研磨所述半导体晶片。在一些实施例中，在研磨所述半导体晶片期间产生残余物，且所述残余物附着到经放置于修整头上的调节盘的表面。在研磨所述半导体晶片期间，通过修整臂使所述修整头及所述调节盘在庇护位置与工作区之间来回移动。在所述修整头及所述调节盘处于庇护位置中时，扫描所述调节盘的所述表面以使用激光扫描器来去除所述残余物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 研磨 设备 方法 | ||
【主权项】：
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