[发明专利]阵列基板及其修补方法有效

专利信息
申请号: 201911039474.6 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN110824796B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 衣志光 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;H01L27/32
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;张洋
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种阵列基板及其修补方法。该阵列基板的修补方法通过将阵列基板的扫描线设置为与数据线交叠且与栅极连接的第一扫描线段以及连接所述第一扫描线段的第二扫描线段,后续检测出阵列基板的扫描线与数据线的短路位置,该短路位置必定位于第一扫描线段与数据线交叠的位置,由于所述第二扫描线段的宽度小于第一扫描线段的宽度,因此可以直接切断位于短路位置两端的第二扫描线段,再形成一扫描修补线连接被切断的第二扫描线段,从而使被短路位置影响的像素区域暗点化,未被短路位置影响的像素区域正常显示,避免无法修补阵列基板而导致产品报废。
搜索关键词: 阵列 及其 修补 方法
【主权项】:
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