[发明专利]一种低光衰LED环氧封装胶在审
| 申请号： | 201911042603.7 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110746918A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 杨诗超;杨泽树 | 申请（专利权）人： | 惠州市鑫惠利光电材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种低光衰LED环氧封装胶，LED的性能除了其本身的性质外，还受封装材料的影响，LED热量的积累会使得封装材料的温度上升，从而影响封装材料本身的强度、耐热性、抗光衰等物化性能，LED的封装材料主要有环氧树脂材料、有机硅树脂材料、改性环氧树脂材料，其中随着改性环氧树脂的发展，改性环氧树脂能够兼顾环氧树脂材料及有机硅树脂材料的优异性能，但常规的改性环氧树脂的热稳定性仍无法使其能够应用在大功率LED上，其在长期使用下存在光衰大的缺点。本发明由组分A与组分B组成，组分A与组分B混合固化形成的固化物应用在LED封装时，能够大幅度减少LED的光衰程度，同时具备优良的耐候性、透光性、耐冷热冲击和抗回流焊能力。 | ||
| 搜索关键词： | 改性环氧树脂 封装材料 光衰 有机硅树脂材料 环氧树脂材料 耐热性 大功率LED 冷热冲击 热稳定性 物化性能 优异性能 常规的 封装胶 固化物 回流焊 耐候性 透光性 低光 固化 应用 积累 | ||
【主权项】：
1.一种低光衰LED环氧封装胶，包括由组分A及组分B，其特征在于：/n所述组分A包含有以下重量份的成分：双酚A型环氧树脂50～98份、液体脂环族环氧树脂1～50份，有机硅消泡剂0.05～1份、蓝色膏体0.05～1份；/n所述组分B包含有以下重量份的成分：固化剂70～95份、促进剂1～5份、硬脂酸盐0.1～1份、流平剂2～5份、抗光衰剂10～20份。/n
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