[发明专利]SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置

摘要

本发明公开了一种SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置，涉及SMT贴片的技术领域，解决了现有SMT贴片过程中胶和元器件在PCB板转运时容易发生位置偏移的问题，其技术方案要点是输送装置包括两竖板、支撑腿、转动连接在两支撑板相互靠近一侧的若干转动辊、固定连接在支撑板上的电机、套设在转动辊上的传送带以及支撑在两传送带上的夹持机构；贴片工艺包括：a．固定PCB板；b．安装夹持机构；c．点胶；d．检查；e．元件贴装；f．回流焊；g．AOI测试；h．翻转贴片，输送带对夹持机构进行输送，依次穿过点胶机、贴片机和回流焊炉，使得输送的过程当中PCB板能够保持平整，从而使得印刷到PCB板上的胶和零件不容易出现位置的偏移。

主权项

1.一种输送装置，其特征在于：包括两竖直设置并且相互平行的竖板(1)、固定连接在两支撑板(44)两端底部的支撑腿(11)、转动连接在两支撑板(44)相互靠近一侧的若干转动辊(2)、固定连接在支撑板(44)上用于带动其中一转动辊(2)进行转动的电机(21)、套设在转动辊(2)上的传送带(3)以及支撑在两传送带(3)上的夹持机构(4)；/n传送带(3)的顶面水平设置，夹持机构(4)包括两端分别支撑在两传送带(3)顶部的支撑杆(41)、设置在两支撑杆(41)上的连接杆(43)、固定连接在两连接杆(43)相互靠近一侧的支撑板(44)以及设置在两支撑板(44)相互靠近一侧并且位于支撑板(44)两端的夹爪(45)，夹爪(45)用于对PCB板进行夹持；/n支撑板(44)水平设置。/n