[发明专利]加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置有效

申请号：	201911046191.4	申请日：	2019-10-30
公开（公告）号：	CN111138860B	公开（公告）日：	2021-12-31
发明（设计）人：	小林之人	申请（专利权）人：	信越化学工业株式会社
主分类号：	C08L83/07	分类号：	C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;H01L33/48
代理公司：	北京路浩知识产权代理有限公司 11002	代理人：	张晶;谢顺星
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其给与硬度及芯片剪切强度优异的固化物，其含有：(A)下述式表示的有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g；(B)下述式表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)h(R23SiO1/2)i(R2R12SiO1/2)j(R2R1SiO)k(R12SiO)l(R2SiO3/2)m(R1SiO3/2)n(SiO4/2)o；(C)下述式表示的有机氢聚硅氧烷，R3pHqSiO(4‑p‑q)/2，式中，R1、R3为不含烯基的一价烃基，R2为烯基；及(D)铂族金属类催化剂。
搜索关键词：	加成固化硅酮树脂组合半导体装置
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

暂无信息

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911046191.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。

专利分类

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

专利文献下载