[发明专利]一种两面封装的存储类产品封装结构及制造方法在审

申请号：	201911046333.7	申请日：	2019-10-30
公开（公告）号：	CN110783210A	公开（公告）日：	2020-02-11
发明（设计）人：	李涛涛	申请（专利权）人：	华天科技(西安)有限公司
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/065
代理公司：	61200 西安通大专利代理有限责任公司	代理人：	房鑫
地址：	710018 陕西省西***	国省代码：	陕西;61
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摘要：	一种两面封装的存储类产品封装结构及制造方法，封装结构包括基板，基板的正面设置基板正面芯片，基板的背面设置基板背面芯片，基板正面芯片与基板背面芯片均包括贴装在一起的若干层芯片，每层芯片均通过键合线与基板连接；通过基板正面塑封体和基板背面塑封体分别将基板的正面和背面连同表面上设置的芯片和键合线进行封装，塑封体的表面设置锡球；塑封体上开孔并在孔中设置导电柱，通过导电柱将基板与锡球连接。制造时首先在基板的一个面上完成若干层芯片的贴装，通过塑封体完成封装之后再翻转180度在基板的另一个面上进行相同操作，最后在基板一侧的塑封体上开孔并填充导电柱。本发明能降低塑封体厚度，并保证基板两面的塑封体应力互相平衡。
搜索关键词：	塑封体基板芯片基板背面基板正面导电柱封装键合线上开孔贴装锡球背面设置表面设置产品封装封装结构基板连接基板两面正面设置存储类翻转填充背面制造平衡保证
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【主权项】：

1.一种两面封装的存储类产品封装结构，其特征在于：包括基板(2)，基板(2)的正面设置基板正面芯片(1-1)，基板(2)的背面设置基板背面芯片(1-2)，基板正面芯片(1-1)与基板背面芯片(1-2)均包括贴装在一起的若干层芯片，每层芯片均通过键合线与基板(2)连接；通过基板正面塑封体(5-1)和基板背面塑封体(5-2)分别将基板(2)的正面和背面连同表面上设置的芯片和键合线进行封装，塑封体的表面设置锡球(8)；塑封体上开孔并在孔中设置导电柱(7)，通过导电柱(7)将基板(2)与锡球(8)连接。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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