[发明专利]一种PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201911046609.1 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110636718B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;肖璐;孙改霞;傅宝林 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上制作内层线路图形；在所述内层线路图形上贴覆膜材；将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板；在所述多层板上开槽孔，使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出；将所述多层板浸泡在药水中，去除所述膜材。本发明中，PCB的内层线路图形的一面采用可溶解的膜材贴覆，压合之后再溶解该膜材，使该内层线路处于内置的空腔中，替代高损耗的树脂介质层，降低信号传输损失；同时，可根据线路分布设计在不同内层制作空腔，有利于PCB产品的多元化，适用于更多产品需求，且空腔周边具有足够的支撑设计，可增强空腔抵抗外界压力的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：/n在子板上制作内层线路图形；/n在所述内层线路图形上贴覆膜材；/n将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成多层板；/n在所述多层板上开槽孔，使压合在内层的所述膜材的至少一部分露出；/n将所述多层板浸泡在药水中，去除所述膜材。/n
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