[发明专利]一种显示芯片的加工方法及双层晶圆板在审
| 申请号： | 201911046613.8 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110649140A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 刘召军;莫炜静;吴国才;于海娇 | 申请（专利权）人： | 深圳市思坦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种显示芯片的加工方法和双层晶圆板，所述方法主要包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆包括多个呈矩阵排列的第一芯片；提供第二晶圆，所述第二晶圆包括多个呈矩阵排列的第二芯片；将所述第一晶圆与第二晶圆键合，以形成双层晶圆板，所述双层晶圆的第一芯片一一对应电连接所述第二芯片；将所述双层晶圆板进行切割，以获得多个显示芯片模组，每个显示芯片模组包括电连接的一个第一芯片和一个第二芯片。通过该方法，减少了显示芯片模组加工的工艺复杂度，实现了显示芯片模组的高效加工。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 显示芯片 芯片 模组 晶圆板 矩阵排列 电连接 工艺复杂度 高效加工 晶圆键合 加工 切割 | ||
【主权项】：
1.一种显示芯片的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：/n提供第一晶圆，所述第一晶圆包括多个呈矩阵排列的第一芯片；/n提供第二晶圆，所述第二晶圆包括多个呈矩阵排列的第二芯片；/n将所述第一晶圆与第二晶圆键合，以形成双层晶圆板，所述双层晶圆的第一芯片一一对应电连接所述第二芯片；/n将所述双层晶圆板进行切割，以获得多个显示芯片模组，每个显示芯片模组包括电连接的一个第一芯片和一个第二芯片。/n
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