[发明专利]导热有机硅粘合剂有效
| 申请号： | 201911046709.4 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110819299B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王海亮;郑肖宇;李振忠 | 申请（专利权）人： | 北京康美特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;康志梅 |
| 地址： | 100085 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导热有机硅粘合剂，通过加入具有烯基、环烷基环氧基和二环烷基硅氧链节的特定支链型有机聚硅氧烷，能够使导热有机硅粘合剂在保持良好导热性的同时，获得改善的对LED芯片的粘合强度(尤其是高温粘合强度)和气体阻隔性。此外，本发明还公开了由所述导热有机硅粘合剂固化形成的固化物，以及包含被所述固化物粘合的LED芯片的LED元件。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 有机硅 粘合剂 | ||
【主权项】：
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