[发明专利]半导体封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201911048041.7 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111128933B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 曾志翔;陈玉芬;林政仁;吕文雄;郑明达;许国经;许鸿生;查名鸿;王肇仪;李明机 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装件包括：第一管芯，具有第一衬底；互连结构，位于第一衬底上面并且具有多个金属层以及连接多个金属层的通孔；密封环结构，位于第一衬底上面并且沿着第一衬底的外围，密封环结构具有多个金属层以及连接多个金属层的通孔，该密封环结构具有最顶部金属层，最顶部金属层是最远离第一衬底的密封环结构的金属层，密封环结构的最顶部金属层具有内金属结构和外金属结构；以及聚合物层，位于密封环结构上方，该聚合物层具有最外边缘，该最外边缘位于密封环结构的外金属结构的顶面上方并且与密封环结构的外金属结构的顶面对准。本发明的实施例还涉及半导体封装件的形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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