[发明专利]电子设备的外壳及其制备方法、电子设备有效

专利信息
申请号: 201911050113.1 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN110642507B 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 苏子鹏 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: C03B23/207 分类号: C03B23/207;C03B23/203
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 施敬勃
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种电子设备的外壳制备方法,其包括:对透光基板进行加工,以使得透光基板形成基板主体和分别设置在基板主体两侧的两个第一侧板,两个第一侧板与基板主体为一体式结构;在基板主体上划分出屏幕盖板、两个第二侧板和后盖板,两个第二侧板分别连接在屏幕盖板的两个侧边缘上,两个第一侧板分别连接在屏幕盖板的两个端边缘上;将基板主体折弯以形成筒状结构件;采用熔接工艺将基板主体对接的边缘熔接;分别将两个第一侧板折弯;通过熔接工艺连接两个第一侧板与筒状结构件的相对应的端口边缘。本发明公开一种电子设备的外壳及电子设备。上述方案能解决目前的电子设备的外壳存在防水防尘性能及外观性能不佳的问题。
搜索关键词: 电子设备 外壳 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种电子设备的外壳制备方法,其特征在于,包括:/n对透光基板(100)进行加工,以使得所述透光基板(100)形成基板主体(110)和分别设置在所述基板主体(110)两侧的两个第一侧板(120),两个所述第一侧板(120)与所述基板主体(110)为一体式结构;/n在所述基板主体(110)上划分出屏幕盖板(111)、两个第二侧板(112)和后盖板(113),两个所述第二侧板(112)分别连接在所述屏幕盖板(111)的两个侧边缘上,两个所述第一侧板(120)分别连接在所述屏幕盖板(111)的两个端边缘上;/n将所述基板主体(110)折弯以形成筒状结构件;/n采用熔接工艺将所述基板主体(110)对接的边缘熔接;/n分别将两个所述第一侧板(120)折弯;/n通过熔接工艺连接两个所述第一侧板(120)与所述筒状结构件的相对应的端口边缘。/n
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