[发明专利]一种EMC封装硅胶及应用有效
| 申请号： | 201911052708.0 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110607163B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘圣兵;侯海鹏;汤胜山;袁允达 | 申请（专利权）人： | 东莞市贝特利新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 付丽 |
| 地址： | 523145 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种EMC封装硅胶，由以下重量份数的组分制成：有机硅氧烷A：1～10份；有机硅氧烷B：0.1～1份；有机硅氧烷C：2～6份；卡斯特催化剂：0.01～0.1份；抑制剂：0.01～0.08份；增粘剂：0.05～0.5份；所述有机硅氧烷A具有式I所示化学式：(Me |
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| 搜索关键词： | 一种 emc 封装 硅胶 应用 | ||
【主权项】：
1.一种EMC封装硅胶，由以下重量份数的组分制成：/n有机硅氧烷A：1～10份；/n有机硅氧烷B：0.1～1份；/n有机硅氧烷C：2～6份；/n卡斯特催化剂：0.01～0.1份；/n抑制剂：0.01～0.08份；/n增粘剂：0.05～0.5份；/n所述有机硅氧烷A具有式I所示化学式：/n(Me
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