[发明专利]芯片封装的方法、芯片和芯片封装组件在审
| 申请号： | 201911053463.3 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110767619A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 赵源;周涛;郭函;曹流圣 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/00 |
| 代理公司： | 11329 北京龙双利达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 田玉珺;毛威 |
| 地址： | 100192 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装的方法，在利用金属层实现对芯片散热的同时，可以防止该金属层发生翘曲。该方法包括：在基板上制作开孔；将所述芯片嵌埋至所述开孔内；在所述基板的第一表面上，制作用于对所述芯片进行散热的第一金属层和第二金属层，其中，所述第一金属层和所述第二金属层之间设置有间隔层，所述间隔层中设置有至少一个通孔，所述第二金属层覆盖所述间隔层且填充所述至少一个通孔；在所述基板的第二表面上，制作至少一个布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 第二金属层 间隔层 基板 第一金属层 金属层 开孔 通孔 制作 芯片 第二表面 第一表面 芯片封装 芯片散热 布线层 散热 嵌埋 翘曲 填充 覆盖 申请 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装的方法，其特征在于，所述方法包括：/n在基板上制作开孔；/n将所述芯片嵌埋至所述开孔内；/n在所述基板的第一表面上，制作用于对所述芯片进行散热的第一金属层和第二金属层，其中，所述第一金属层和所述第二金属层之间设置有间隔层，所述间隔层中设置有至少一个通孔，所述第二金属层覆盖所述间隔层且填充所述至少一个通孔；/n在所述基板的第二表面上，制作至少一个布线层。/n
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