[发明专利]线路板制作工艺在审
| 申请号： | 201911053901.6 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110785014A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈让终;唐令新;罗方明;李平毅 | 申请（专利权）人： | 珠海精毅电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 伍志健 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市富山工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板制作工艺，包括以下步骤：S1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；S2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；S3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚达到15～20um。本发明将线路板盲孔的底部制成圆锥形，并分别进行两次沉铜和两次全板，使盲孔内的铜层分布均匀，避免盲孔底部拐角无铜或铜厚偏薄。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔 线路板 沉铜 线路板制作 电镀处理 全板电镀 夹角为 拐角 钝角 母线 全板 铜层 | ||
【主权项】：
1.一种线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；/nS2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；/nS3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚至少达到15um。/n
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