[发明专利]一种PCB板元件焊接方法及PCB板元件焊接工装有效
| 申请号： | 201911054762.9 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110899880B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 杨浩宁;董芳菊;贾甜;宋兵兵;张小广;李林林;李谦 | 申请（专利权）人： | 许继电源有限公司;许继集团有限公司;许继电气股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 李天龙 |
| 地址： | 461000 河南省许昌市中原*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板元件焊接方法及PCB板元件焊接工装。该方法包括以下步骤：步骤一，将主发热元件的引脚装入PCB板上对应的引脚孔内，并将各主发热元件的至少一个引脚与PCB板点焊；步骤二，将PCB板放置在一个支撑平面上，且PCB板的主发热元件安装面朝下，支撑平面上设有用于支撑PCB板的支撑件，PCB板放置在支撑件上后，PCB板与支撑平面之间的间距等于其使用时与散热板之间的间距；步骤三，使各主发热元件与PCB板点焊的引脚与PCB板脱开；步骤四，各主发热元件下移，以使各主发热元件在使用时需要与散热板导热接触的面与支撑平面接触，焊接各主发热元件的引脚，实现各主发热元件的固定。该方法用于解决现有技术中PCB板安装后部分元件未接触到散热板的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 元件 焊接 方法 工装 | ||
【主权项】：
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