[发明专利]用于现场测试总线功能模块的热插拔系统及方法有效
| 申请号： | 201911055898.1 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110780626B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 朱利文;陈盼辉;刘明辉;金传喜;张龙飞;毛伟 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军海军工程大学 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 刘志菊;李满 |
| 地址： | 430000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于现场测试总线功能模块的热插拔系统，它的控制器通过现场测试总线接通控制器与MCU之间的状态监测线；控制器通过现场测试总线向MOSFET驱动模块输送MOSFET接通的控制信号；MOSFET驱动模块的源极电压输出端连接MOSFET管的源极，MOSFET驱动模块的栅极电压输出端连接MOSFET管的栅极，MOSFET管的漏极向现场测试总线功能模块供电，输出电压监测模块监测现场测试总线功能模块的供电电压，并反馈给MCU，输入电流监测模块检测通过现场测试总线输入到MOSFET管源极的输入电流，并反馈给MCU。本发明较传统的热插拔方法具有参数设定灵活、体积小、成本低、安全稳定性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 现场 测试 总线 功能模块 热插拔 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于现场测试总线功能模块的热插拔系统，其特征在于：它包括控制器(1)和现场测试总线功能模块的热插拔单元(3)，所述现场测试总线功能模块的热插拔单元(3)包括MCU(3.1)、输出电压监测模块(3.2)、MOSFET驱动模块(3.3)、输入电流监测模块(3.4)和MOSFET管(3.5)，控制器(1)用于通过现场测试总线(2)接通控制器(1)与MCU(3.1)之间的状态监测线v
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