[发明专利]显示面板、显示装置和显示面板的制造方法有效
申请号: | 201911056736.X | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN110752223B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 赖青俊;朱绎桦;袁永 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 冯伟 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。其中,显示面板包括衬底基板;薄膜晶体管层,薄膜晶体管层位于衬底基板一侧;导电焊盘,导电焊盘位于衬底基板背离薄膜晶体管层一侧,导电焊盘通过过孔电连接至薄膜晶体管层;衬底基板背离薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽,导电焊盘位于第一凹槽内;连接层,连接层位于第一凹槽内,连接层包裹导电焊盘,导电焊盘通过连接层固定于衬底基板。在本发明实施例中,一方面,连接层减少衬底基板与导电焊盘之间的缝隙,以免衬底基板与导电焊盘直接接触导致大量裂纹。另一方面,导电焊盘和衬底基板之间的粘附力很大,以免导电焊盘脱离衬底基板。同时,从导电焊盘到薄膜晶体管层的驱动信号稳定。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板,其特征在于,包括:/n衬底基板;/n薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层位于所述衬底基板一侧;/n导电焊盘,所述导电焊盘位于所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧,所述导电焊盘通过过孔电连接至所述薄膜晶体管层;/n所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽,所述导电焊盘位于所述第一凹槽内;/n连接层,所述连接层位于所述第一凹槽内,所述连接层包裹所述导电焊盘,所述导电焊盘通过所述连接层固定于所述衬底基板。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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