[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201911056805.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111129149A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 邹亚叡;罗宗祐;颜智洋;黄文宏;刘致为 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置。本揭示内容描述了用于为一装置个别地选择通道条的数量的技术。通过定义包括表面主动区和深度/高度的三维主动区域来选择通道条。在主动区域中的半导体条被选择做为通道条。被包含在主动区域中的半导体条将配置为通道条。不被包括在主动区域中的半导体条未被选择做为通道条并且通过辅助缓冲层与源极/漏极结构分隔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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