[发明专利]氮化镓设备的封装结构在审
| 申请号： | 201911057318.2 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN111244061A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | S·圣日尔曼;R·阿巴斯诺特;D·比林斯;A·塞拉亚 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 周阳君 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“氮化镓设备的封装结构”。本发明提供了一种半导体封装件的实施方式。该半导体封装件的实施方式可包括：衬底，该衬底具有第一侧上的一条或多条迹线以及第二侧上的一条或多条迹线。衬底可以是刚性的。封装件，该封装件可包括以机械的方式和电的方式耦接到衬底的第一侧的至少一个管芯。管芯可以是高压管芯。封装件可包括沿衬底的一个或多个边缘的一条或多条迹线。沿衬底的一个或多个边缘的一条或多条迹线提供衬底第一侧上的一条或多条迹线与衬底第二侧上的一条或多条迹线之间的电连接。封装件还可包括模塑料，模塑料包封至少第一侧和该陶瓷衬底的一个或多个边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化 设备 封装 结构 | ||
【主权项】：
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