[发明专利]一种UHF螺旋天线介质标签在审
| 申请号： | 201911058228.5 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110659715A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李佳伟;孙伟;张兴元 | 申请（专利权）人： | 嘉兴微感电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 11489 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 燕宏伟;章洪 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种UHF螺旋天线介质标签，包括电路基板、位于电路基板上的介质陶瓷块、贴合于介质陶瓷块的周向表面的天线电极、与天线电极的第一端连接的第一焊接电极、与天线电极的第二端连接的第二焊接电极，以及设置于电路基板上的若干电阻元件、若干电容元件及芯片单元；电路基板的底面设置有金属层；电路基板的顶面设置有匹配电路层；电路基板上还设有若干金属过孔，金属过孔的内侧壁上镀有导电层，导电层连接匹配电路层与金属层。如此可以在金属面上工作、使标签的匹配方式进行简化、不需要调整天线的电极即可实现与不同芯片、不同的工作频率匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 天线电极 焊接电极 介质陶瓷 匹配电路 导电层 金属层 金属 电容元件 电阻元件 工作频率 介质标签 螺旋天线 匹配方式 芯片单元 周向表面 电极 第一端 内侧壁 底面 顶面 贴合 匹配 天线 标签 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种UHF螺旋天线介质标签，其特征在于：包括电路基板、位于电路基板上的介质陶瓷块、贴合于介质陶瓷块的周向表面的天线电极、与天线电极的第一端连接的第一焊接电极、与天线电极的第二端连接的第二焊接电极，以及设置于电路基板上的若干电阻元件、若干电容元件及芯片单元；电路基板的底面设置有金属层；电路基板的顶面设置有匹配电路层，匹配电路层上间隔设置有第一电极焊盘、第二电极焊盘，第一电极焊盘与第一焊接电极焊接，第二电极焊盘与第二焊接电极焊接；匹配电路层上还设置有芯片焊盘，芯片单元的各个引脚焊接于芯片焊盘上；若干电阻元件及若干电容元件均焊接于匹配电路层上；电路基板上还设有若干金属过孔，金属过孔的内侧壁上镀有导电层，导电层连接匹配电路层与金属层。/n
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