[发明专利]摄像头模组、电子设备和摄像头模组的制造方法在审
| 申请号： | 201911059211.1 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110620870A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 胡远鹏;许杨柳 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 11646 北京超成律师事务所 | 代理人： | 韩梦嘉 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了以一种摄像头模组、电子设备和摄像头模组的制造方法，涉及电子设备技术领域，该摄像头模组包括线路基板、图像传感器、贴附在线路基板底侧表面的模组加强底板、贴附在线路基板上侧表面的承载基座和安装在承载基座上的光学镜头，承载基座上开设有感光通孔，线路基板上开设有容置通孔，图像传感器设置在容置通孔中并贴附在模组加强底板上，光学镜头和感光通孔均位于图像传感器的感光路径上。通过设置模组加强底板承载图像传感器，且图像传感器相较于线路基板下沉设置，使得在图像传感器与光学镜头之间距离固定的情况下，整体降低光学镜头的高度，使得摄像头模组的整体高度降低，进而使得摄像头模组更薄、更小，实现小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 摄像头模组 光学镜头 承载基座 加强底板 线路基板 贴附 电子设备 感光通孔 容置通孔 在线路基 模组 底侧表面 高度降低 距离固定 上侧表面 设置模组 整体降低 感光 下沉 承载 制造 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括线路基板、图像传感器、贴附在所述线路基板底侧表面的模组加强底板、贴附在所述线路基板上侧表面的承载基座和安装在所述承载基座上的光学镜头，所述承载基座上开设有感光通孔，所述线路基板上开设有容置通孔，所述图像传感器设置在所述容置通孔中并贴附在所述模组加强底板上，所述光学镜头和所述感光通孔均位于所述图像传感器的感光路径上。/n
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