[发明专利]一种半导体加热制冷导风装置在审
| 申请号： | 201911059390.9 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110848949A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 鲁亚萍;邵旭平 | 申请（专利权）人： | 盟栎舒适科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | F24F13/08 | 分类号： | F24F13/08;F25B21/02 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 张宁展 |
| 地址： | 201499 上海市奉贤区奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加热制冷导风装置，包括上盖、散热翅片、下盖和半导体片，半导体片设置在散热翅片中间，散热翅片设置在由上盖和下盖构成的壳体内，由上盖的上进气端和下盖的下进气端构成装置的进风口，在上盖的下游端的上端面向上延伸开设出风口，在下盖的下游端设置排气口，进风口和排气口同轴的设置在散热翅片的两端侧，出风口垂直的设置在散热翅片的下游和排气口的上游之间。本装置结构简单，操作灵活，使用方便，可提高安装效率，降低生产成本，且排气口可以同时实现连接一个排气装置和多管式排气装置两用的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加热 制冷 装置 | ||
【主权项】：
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