[发明专利]一种半导体激光的封装结构

摘要

本发明属于产品封装技术领域，尤其为一种半导体激光的封装结构，包括封装座和夹持件，所述封装座的数量为四个，每个所述封装座的内侧均固定连接有四个分隔板；可在包装前序时将每个封装座中放入一种批次的激光器，并通过识别块进行批次区分，而在相同一批激光器数量较多，单个封装座无法码放完全时，可将同批次的多个激光器放置于多个封装座内，再通过连接杆和连接槽相配合垒加在一起放置于操作台旁，从而减少对空间的占用，在包装时只需将多个封装座依次放入封装机之中，这样封装机一次下压动作可完成整个封装座中的激光器的封压包装，包装完成后可通过识别块对封装座中的激光器的批次进行判别。

主权项

1.一种半导体激光的封装结构，包括封装座(1)和夹持件(5)，其特征在于：所述封装座(1)的数量为四个，每个所述封装座(1)的内侧均固定连接有四个分隔板(2)，每个所述封装座(1)通过四个所述分隔板(2)形成有五个安装腔(3)，每个所述安装腔(3)内均设有四个置放部件(4)，每个所述置放部件(4)内包括两个固定板(41)，所述固定板(41)均固定连接于所述封装座(1)的底部内壁，每两个所述置放部件(4)之间形成有一个间隙(402)，四个所述封装座(1)通过两个对称分布的定位部件(6)进行卡合固定，所述定位部件(6)包括第一定位杆(61)、第二定位杆(62)和定位卡块(63)，所述第一定位杆(61)内滑动连接有第二定位杆(62)，所述第一定位杆(61)的顶部和所述第二定位杆(62)的底部均固定连接有所述定位卡块(63)，四个所述封装座(1)的外壁一侧均固定连接有识别块(11)，四个所述封装座(1)的上端四角均固定连接有呈对称分布的连接杆(12)，四个所述封装座(1)的底部四角均开设有与四个所述连接杆(12)相配合的连接槽(121)，四个所述封装座(1)顶部均开设有两个相对称的第一卡合槽(13)，四个所述封装座(1)底部均开设有两个相对称的第二卡合槽(14)。/n