[发明专利]中介层及包括中介层的半导体封装在审
| 申请号： | 201911067933.1 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN111755410A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 朴有庆;柳承官;尹玟升;崔允硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种中介层以及半导体封装。中介层包括：基础基底；互连结构，位于基础基底的顶表面上且包括金属互连图案；上钝化层，位于互连结构上且具有压缩应力；下钝化层，位于基础基底的底表面下面，所述下钝化层具有比上钝化层的压缩应力小的压缩应力；下导电层，位于下钝化层下面；以及贯穿电极，穿透基础基底及下钝化层。所述贯穿电极将下导电层电连接到互连结构的金属互连图案。 | ||
| 搜索关键词： | 中介 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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