[发明专利]一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法

摘要

本发明涉及一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法，包括底板、夹持装置和打磨装置,所述的底板上端左侧安装有夹持装置，夹持装置右侧设置有打磨装置，打磨装置安装在底板上端右侧。本发明可以解决现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低，而且现有的设备在对硅片晶圆进行打磨时，打磨不均匀，打磨后的粉尘易影响打磨精度，导致打磨后的硅片晶圆上扔存在粗糙的划痕和杂质等难题。

主权项

1.一种集成电路制造晶圆加工机，包括底板(1)、夹持装置(2)和打磨装置(3),其特征在于：所述的底板(1)上端左侧安装有夹持装置(2)，夹持装置(2)右侧设置有打磨装置(3)，打磨装置(3)安装在底板(1)上端右侧；其中：/n所述的夹持装置(2)包括支撑架(21)、固定架(22)、转动电机(23)、定位盘(24)和压紧机构(25)，所述的固定架(22)安装在底板(1)上端中部，固定架(22)截面呈U型结构，固定架(22)内部设置有转动电机(23)，转动电机(23)通过电机座安装在底板(1)上，转动电机(23)的输出轴穿过固定架(22)安装有定位盘(24)，固定架(22)左侧设置有支撑架(21)，支撑架(21)安装在底板(1)上端左侧，支撑架(21)上均匀安装有压紧机构(25)；/n所述的定位盘(24)包括转动架(241)、压紧支链(242)和吸附支链(243)，所述的转动架(241)安装在固定架(22)上方，转动架(241)上端中部设置有通槽，通槽内部安装有压紧支链(242)，转动架(241)上端外侧均匀设置有沉孔，沉孔内部安装有吸附支链(243)；/n所述的打磨装置(3)包括进给机构(31)、移动架(32)和打磨机构(33)，所述的进给机构(31)安装在底板(1)上端右侧，进给机构(31)上端安装有移动架(32)，移动架(32)内侧均匀安装有打磨机构(33)。/n