[发明专利]一种半导体电镀设备有效
| 申请号： | 201911072096.1 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110656363B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 赵波 | 申请（专利权）人： | 苏师大半导体材料与设备研究院（邳州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/06;C25D17/00;C25D21/18;C25D21/10;C25D21/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体电镀设备，电镀箱一侧设有外循环箱，外循环箱内设有外循环组件，出液口处的连接管上设有过滤组件，电镀箱内设有夹持装置，两组夹持装置中间上方处设有气流组件，夹持装置包括第一夹持杆、第二夹持杆、夹持槽、连接弹簧和限位组件，夹持槽内对称设有磁片，磁片中间用于固定晶圆片；本发明通过在夹持槽内对称设置磁片，晶圆片可以在夹持槽内通过磁片的相对吸引力进行悬浮固定，可以让晶圆片悬浮在电镀箱内的电镀液中，通过设置气泵和导气管可以通过充气让晶圆片在夹持槽滚动，保证电镀更加充分且均匀，通过设置外循环组件可以对电镀液进行循环利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电镀 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体电镀设备，其特征在于：包括电镀箱（1）、外循环组件、过滤组件和夹持装置，所述电镀箱（1）通过支撑柱支撑，所述电镀箱（1）一侧设有外循环箱（2），所述外循环箱（2）内设有外循环组件，所述电镀箱（1）上方设有进液口（3），所述电镀箱（1）底部设有出液口（4），所述进液口（3）和出液口（4）通过连接管（5）连通外循环箱（2），且所述出液口（4）处的连接管（5）上设有过滤组件，所述电镀箱（1）内设有夹持装置，所述夹持装置对称设有两组，两组所述夹持装置中间上方处设有气流组件，所述夹持装置包括第一夹持杆（6）、第二夹持杆（7）、夹持槽（8）、连接弹簧（9）和限位组件，所述电镀箱（1）内侧壁上通过安装块固定设有第一夹持杆（6），所述第一夹持杆（6）上通过转轴（10）设有第二夹持杆（7），所述第二夹持杆（7）上设有连接弹簧（9），所述连接弹簧（9）与电镀箱（1）连接，所述连接弹簧（9）一侧的第二夹持杆（7）上设有限位组件，所述第一夹持杆（6）、第二夹持杆（7）内侧设有夹持槽（8），所述夹持槽（8）内对称设有磁片（11），所述磁片（11）中间用于固定晶圆片（12）。/n
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