[发明专利]一种PCB板孔内镀铜的方法有效
| 申请号： | 201911072103.8 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110769618B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈军民;王海平;丁伟;岳绍群;陆光谋 | 申请（专利权）人： | 东莞市科佳电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李锦华 |
| 地址： | 523932 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及PCB加工工艺技术领域，具体涉及一种PCB板孔内镀铜的方法，包括如下步骤：(1)钻孔：按设计规格选取基板并进行钻孔处理；(2)抛光；(3)喷砂(4)幼磨；(5)除胶；(6)沉铜：将基板置于沉铜药水中进行沉铜处理，沉铜速率为40‑60U"，沉铜药水的Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 pcb 板孔内 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板孔内镀铜的方法，其特征在于：包括如下步骤：/n(1)钻孔：按设计规格选取基板并进行钻孔处理；(2)抛光；(3)喷砂(4)幼磨；(5)除胶；(6)沉铜：将基板置于沉铜药水中进行沉铜处理，沉铜速率为40-60U"，沉铜药水的Cu
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