[发明专利]一种FPC板钻孔除渣电镀工艺在审
| 申请号： | 201911072104.2 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN110831335A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 王海平;梁家水;程坤;徐承升;罗建 | 申请（专利权）人： | 东莞市科佳电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李锦华 |
| 地址： | 523932 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB加工工艺技术领域，具体涉及一种FPC板钻孔除渣电镀工艺，包括如下步骤：(1)钻孔：按设计规格选取基板并进行钻孔处理；(2)一次水洗；(3)膨胀；(4)二次水洗；(5)除胶；(6)三次水洗；(7)中和；(8)四次水洗；(9)黑孔或导电膜前处理；(10)VCP电镀铜。本发明通过对除胶工艺的工作温度、药水组分浓度进行优化后，有效地解决有胶基材在电镀VCP后孔内有结瘤的异常问题，降低生产成本及提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 钻孔 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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