[发明专利]一种带有二氧化硅的硅片用切割设备在审
申请号: | 201911073438.1 | 申请日: | 2019-11-06 |
公开(公告)号: | CN110774464A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 刘明;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 徐州如轩电气配件有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种带有二氧化硅的硅片用切割设备。该带有二氧化硅的硅片用切割设备,包括切割架,所述切割架的上端外表面开设有横槽,所述横槽内设置有切割主体,所述切割主体的下端设置有刀片,所述横槽内壁设置有两段移动部,所述切割主体在横槽内移动,切割主体通过移动部时刀片下移;切割主体包括切割外壳,切割外壳的上端面敞口,且切割外壳的外壁上端活动连接有外环,外环的外表面固定连接有外齿,横槽的转动部为与外齿配合的卡齿;外环的内表面固定连接有内齿,切割主体还包括位于切割外壳内受内齿驱动;该带有二氧化硅的硅片用切割设备,结构简单,操作方便,使用灵活,有利于硅片以及其他脆性材料等切割使用,且制备成本低,便于推广使用。 | ||
搜索关键词: | 切割 横槽 硅片 二氧化硅 切割设备 切割架 移动部 刀片 内齿 外齿 活动连接有 上端外表面 脆性材料 上端 等切割 内表面 上端面 敞口 两段 内壁 外壁 下端 下移 制备 转动 驱动 灵活 移动 配合 | ||
【主权项】:
1.一种带有二氧化硅的硅片用切割设备,其特征在于,包括切割架(1),所述切割架(1)的上端外表面开设有横槽(2),所述横槽(2)内设置有切割主体(3),所述切割主体(3)的下端设置有刀片(361),所述横槽(2)内壁设置有两段移动部(35),所述切割主体(3)在横槽(2)内移动,所述切割主体(3)通过移动部(35)时刀片(361)下移。/n
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