[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911074804.5 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN111146159A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 崔朱伶;金炳镐;金兑昱;辛成真;崔在薰;洪尚石 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层的连接结构。半导体芯片设置在连接结构的第一表面上并且具有连接到重新分布层的连接垫。包封剂设置在连接结构的第一表面上并且覆盖半导体芯片。支撑图案设置在包封剂的上表面的一部分上。散热结合材料具有在与半导体芯片叠置的区域中嵌在包封剂中的部分，并且散热结合材料延伸至包封剂的上表面以覆盖支撑图案。散热元件通过散热结合材料结合到包封剂的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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