[发明专利]一种控温接触板和蒸镀设备

摘要

本发明公开一种控温接触板和蒸镀设备，所述的控温接触板包括了依次设置的接触板顶面、导热层和接触板底面，同时所述导热层之间设置有制冷半导体单元，所述制冷半导体单元通过导热层与所述接触板顶面与接触板底面相连。在本方案中，接触板底面在蒸镀过程中产生的热量通过制冷半导体单元的作用，以降低降低接触板底面表明的温度。从而保证基板上冷却温度的一致性，提高蒸镀膜层的均匀性。此外，降低了团簇与结晶形成的概率，从而改善目标膜层内部缺陷，提高膜层结构的稳定性。