[发明专利]发光组件有效
| 申请号： | 201911075803.2 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112310254B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 郭修邑 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/10 | 分类号： | H01L33/10;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 发光组件包括堆叠结构及覆盖堆叠结构的至少多个侧面的第一绝缘层。堆叠结构包括P型及N型半导体层、位于P型及N型半导体层之间的发光层、位于N型半导体层上的N型电极、位于N型半导体层及N型电极之间的N型接触层、位于P型半导体层上的P型电极、位于N型电极上的N型接触垫、位于P型电极上的P型接触垫、以及位于发光层与N型接触层之间的半导体反射器。半导体反射器包括多个周期，各周期包括至少一第一层及至少一第二层，第一层的折射率不同于第二层的折射率，可以提升发光组件的发光效率。发光组件可应用于广色域背光模块或超薄背光模块。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于隆达电子股份有限公司，未经隆达电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911075803.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：图像传感器、用于图像传感器的半导体结构及其制造方法
- 下一篇：衣物处理装置
