[发明专利]SMT导电弹性体及其制备方法有效
| 申请号： | 201911077047.7 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110783039B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 周俊荣;朱昀 | 申请（专利权）人： | 苏州高泰电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李艾 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMT导电弹性体及其制备方法，其制备方法包括以下步骤：将挤出硅胶和锡箔在限位治具中预成型，以使得所述锡箔包覆在挤出硅胶表面，所述挤出硅胶包括硅胶本体及硅胶本体内的中空部，所述硅胶本体的横截面大致呈梯形，所述硅胶本体上两个相对的侧壁设有凹陷部，所述凹陷部朝向硅胶本体内部凹陷；将预成型产品加热至120‑220℃，冷却定型后得到所述SMT导电弹性体。本发明降低了成本，屏蔽效能和导电性高，缓冲效果好。 | ||
| 搜索关键词： | smt 导电 弹性体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种SMT导电弹性体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)将挤出硅胶和锡箔在限位治具中预成型，以使得所述锡箔包覆在挤出硅胶表面，所述挤出硅胶包括硅胶本体及硅胶本体内的中空部，所述硅胶本体的横截面大致呈梯形，所述硅胶本体上两个相对的侧壁设有凹陷部，所述凹陷部朝向硅胶本体内部凹陷；/n(2)将预成型产品加热至120-220℃，冷却定型后得到所述SMT导电弹性体。/n
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