[发明专利]一种晶圆级电子元器件及其封装方法在审
| 申请号： | 201911079572.2 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110785038A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 路永乐 | 申请（专利权）人： | 徐州陀微传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 11833 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级电子元器件及其封装方法，涉及电子元器件技术领域。该晶圆级电子元器件，包括下壳体与上壳体，所述下壳体的内部设置有元器件本体，所述元器件本体的外侧壁胶连接有粘接块，所述粘接块通过螺丝与下壳体固定连接，所述下壳体的前后内壁上均固定连接有多个散热片，所述下壳体的前后外壁上均嵌合有多个防尘网，所述下壳体的外侧壁且靠近顶部位置固定连接有第一边框。通过将插杆插入到第一卡接槽中，让卡接杆卡入到相对应的弧形槽中，同时也使得橡胶凸块与第二卡接槽相卡接起来，从而让上壳体与下壳体连接在一起，整个封装壳体的安装与拆卸都比较方便，便于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 下壳体 电子元器件 元器件本体 卡接槽 上壳体 外侧壁 粘接块 边框 顶部位置 封装壳体 内部设置 橡胶凸块 防尘网 弧形槽 胶连接 晶圆级 卡接杆 散热片 插杆 拆卸 卡接 卡入 螺丝 内壁 嵌合 外壁 种晶 封装 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级电子元器件，包括下壳体(1)与上壳体(2)，其特征在于：所述下壳体(1)的内部设置有元器件本体(3)，所述元器件本体(3)的外侧壁胶连接有粘接块(4)，所述粘接块(4)通过螺丝与下壳体(1)固定连接，所述下壳体(1)的前后内壁上均固定连接有多个散热片(5)，所述下壳体(1)的前后外壁上均嵌合有多个防尘网(6)，所述下壳体(1)的外侧壁且靠近顶部位置固定连接有第一边框(7)，所述第一边框(7)的上表面开设有第一卡接槽(10)，所述第一卡接槽(10)的内侧壁开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)的内壁上固定连接有弹簧(12)，所述弹簧(12)远离安装槽(11)内壁的一端固定连接有卡接杆(13)，所述上壳体(2)的外侧壁且靠近底部位置固定连接有第二边框(8)，所述第二边框(8)的下表面固定连接有多个与第一卡接槽(10)相适配的插杆(14)，所述上壳体(2)的左右侧壁且位于第二边框(8)的上方均设置有多个引脚(18)。/n
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