[发明专利]一种电路板及其制造方法、电子装置在审
| 申请号： | 201911082600.6 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN112788829A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 向付羽;邓先友;林启恒;罗涛;刘金峰 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板及其制造方法、电子装置。电路板包括依次层叠设置的基层、第一隔离层以及第一导电线路层；基层包括由第一绝缘材料形成的第一绝缘层和由第二绝缘材料形成的第二绝缘层，第一绝缘层的柔韧性大于第二绝缘层的柔韧性，第二绝缘层连接于第一绝缘层的相对两侧；其中，第一绝缘层和第二绝缘层在垂直于基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影不相交；第一导电线路层和第一绝缘层在垂直于基层、第一隔离层以及第一导电线路层的层叠方向的平面上的投影不相交。本申请通过上述方案可以形成刚性和挠性结合的电路板，进而可以使得该电路板能够根据需要安装于不同形状的安装空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
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