[发明专利]封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201911088365.3 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN111180434A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 林平平 | 申请（专利权）人： | 台达电子国际（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，包含：载体、至少一电子组件、第一绝缘层、散热层、第二绝缘层、多个重布线区、钝化层以及散热装置。载体包含相对的第一表面与第二表面以及至少一凹槽，电子组件设置于载体的凹槽中并包含多个导电端子。第一绝缘层形成于载体的第二表面上。散热层形成于第一绝缘层上。第二绝缘层形成于载体的第一表面上。多个重布线区形成于第二绝缘层上，其中重布线区包含至少一导电通孔，设置于第二绝缘层内，且与多个导电端子中对应的导电端子连接。钝化层形成于多个重布线区上，并覆盖部分的多个重布线区。散热装置设置于散热层上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子国际（新加坡）私人有限公司，未经台达电子国际（新加坡）私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911088365.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有超结和嵌氧硅层的半导体器件
- 下一篇：校准工艺
- 同类专利
- 专利分类
