[发明专利]一种散热器和电路板散热结构在审
| 申请号： | 201911090167.0 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN112788911A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈磊 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 龙洪;王素燕 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热器和电路板散热结构，该散热器包括连接架和散热单体，所述散热单体有多个，多个所述散热单体之间具有间隙，所述连接架和多个所述散热单体通过弹性连接件分别连接，多个所述散热单体可相对所述连接架分别上下浮动，所述连接架上还设置有安装孔，所述安装孔用于供紧固件穿过而将所述连接架与发热元件所在的电路板连接。该散热结构包括设置有多个芯片的电路板和所述散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热器 电路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
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