[发明专利]一种COB光源及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911092520.9 申请日: 2019-11-11
公开(公告)号: CN110767792A 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 张宇韬 申请(专利权)人: 福建省建瓯第一中学
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/16;H01L25/00
代理公司: 41149 郑州浩翔专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 边延松
地址: 353100 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种COB光源,包括基板、铺设在所述基板上的线路层、与所述线路层串联的电阻组和LED发光模组,以及设置在所述LED发光模组上的荧光体封装层,在所述LED发光模组和荧光体封装层之间设有透明硅胶层;在所述基板上通过围坝胶设有呈闭合环状的第一围坝和第二围坝,所述LED发光模组和荧光体封装层分别位于第一围坝和第二围坝内;所述线路层的正电极和负电极与外部电源相连接。还公开了该COB光源的制备方法。本发明本发明的COB光源散热快、防止荧光体封装层的老化、出光效率高、光色均匀,有利于批量生产。
搜索关键词: 封装层 荧光体 围坝 线路层 基板 光源 透明硅胶层 闭合环状 出光效率 外部电源 电阻组 负电极 围坝胶 正电极 散热 光色 制备 串联 老化 铺设 生产
【主权项】:
1.一种COB光源,其特征在于,包括基板、铺设在所述基板上的线路层、与所述线路层串联的电阻组和LED发光模组,以及设置在所述LED发光模组上的荧光体封装层,在所述LED发光模组和荧光体封装层之间设有透明硅胶层;在所述基板上通过围坝胶设有呈闭合环状的第一围坝和第二围坝,所述LED发光模组和荧光体封装层分别位于第一围坝和第二围坝内;所述线路层的正电极和负电极与外部电源相连接。/n
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